岱珂自动切水口设备主要是通过工位联动进行生产动作，因此具备协同性，技术人员调试设备时也更加简便，从转盘上料至定位工位，保证放入模具时能够顺畅放入，从而保证切片效果较好。再由一系列毛刷、吹气等辅助功能进行清理料渣，保证切片无损伤。***再由一纸一料进行叠放，达到设定个数时输送带进行输送。
产品特点：
•采用电机转盘双料盘结构，使料盘达到不停止生产进行上料和收盘功能；
•可自行设置下料堆叠数；
•切水口机采用滑轨机构，稳定耐用，且动作精度高；
•设备大板，切水口机零件厚，冲切水口时整体设备稳定牢固无晃动；
•能实现5PCS/H的效率（可根据需求定制）。
中国半导体领域的发展如何呢？其实国内发展前景还是非常不错的。至少目前能够确定的是，我们在这一领域之中并不算是完全的空白。2014年《国家集成电路产业发展推进刚要》正式发布，这个纲要的发布，意味着我们将会重新发展集成电路产业的决心。不过值得一提的是，目前我们的现状不是很好，在国外企业不断加速发展的情况下，我们在半导体领域内的发展已经落后的一大截。但是好消息是，目前芯片的发展即将捅破摩尔定律的极限，这对于国内半导体的发展来讲，其实是一件利好的事情。上海岱珂机电设备有限公司致力半导体领域内精密检测，具备各种型号的精密检测仪器设备，岱珂机电也可根据您的需求精细定制在线测量方案。
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